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詳細介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 供貨周期 | 一個月 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 化工,電子,電氣,綜合 |
美國AREMCO CRYSTALBOND 509低熔點熱熔膠
Aremco提供一系列的導電和導熱材料，為整個行業提供各種電氣，電子和熱設計問題的解決方案。
美國AREMCO CRYSTALBOND 509低熔點熱熔膠
導電粘合劑
| Aremco-Bond 525 | 填銀，導電，熱固化，一部分環氧樹脂膏，溫度可至340°F |
| Aremco-Bond 556 | 填銀，導電，兩部分環氧樹脂膏，溫度可至340°F |
| Aremco-Bond 556-LV | 填銀，導電，低粘度，兩部分環氧樹脂膏，溫度可至340°F |
| Aremco-Bond 556-HT-SP | 填銀，導電，兩部分環氧樹脂膏，溫度可至570°F |
| Aremco-Bond 556-HT-HC | 填銀，導電，兩部分環氧樹脂膏，溫度可至480°F |
| Aremco-Bond 614 | 填鎳，導電，兩部分環氧樹脂，溫度可至360°F |
| Aremco-Bond 616 | 填銀，導電，一部分環氧樹脂膏，溫度可至360°F |
| Pyro-Duc 597-A (膠黏劑) Pyro-Duc 597-C (涂層 | 填銀，導電導熱，一部分，溫度可至1170°F |
| Pyro-Duct 598-A (膠黏劑) Pyro-Duct 598-C (涂層) | 填鎳，導電導熱，一部分環氧樹脂膏，溫度可至1000°F |
導熱粘合劑
| Aremco-Bond 568 | 導熱，填鋁，1：1，兩部分環氧樹脂，溫度可至 400°F |
| Aremco-Bon 805 | 導熱，填鋁，兩部分環氧樹脂，溫度可至 570°F |
| Aremco-Bon 860 | 導熱，填氮化鋁，1：1，兩部分環氧樹脂，溫度可至 400°F |
Heat-Away™潤滑脂
Aremco的Heat-Away熱潤滑脂是陶瓷和金屬填充的硅膠系統，在550°F時提供出色的導熱和導電特性。 這些材料可用于大功率電子設備，熱管和其他熱交換系統。
| Heat-Away 637 | 氧化鋁填充，導熱潤滑脂，溫度至550°F。 |
| Heat-Away 638 | 氮化鋁填充，導熱潤滑脂，溫度至550°F。 |
| Heat-Away 639 | 鋁填充，導熱潤滑脂，溫度至550°F。 |
| Heat-Away 640 | 銅填充，導熱潤滑脂，溫度至550°F。 |
| Heat-Away 641 | 銀填充，導熱潤滑脂，溫度至550°F。 |
| Heat-Away 641-EV | 銀填充，導電&導熱，真空兼容潤滑脂，，溫度至55 |
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