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Logosol LPA系列嵌入式晶圓預對準器 聯系張經理:I872I868549(微信同號)
美國Logosol晶圓處理平臺 聯系張經理 I872I868549(微信同號) Logosol長期以來一直將其專有技術授權給各種實體,用于晶圓處理自動化。這些產品包括各種尺寸和臂配置的機器人,作為靈活模塊化自動化平臺的一部分。許可證持有者從公司在半導體自動化領域的廣泛專業知識、成熟的產品和解決方案,以及30多年的專業經驗中獲益。
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美國 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圓 研究人員使用 D263 玻璃片劈裂模型研究了基于熱應力斷裂的原理。計算了材料中的熱應力。通過實驗研究考察加工參數,切割厚度為 300 μm 的 D263 玻璃板,獲得表面粗糙度為 0.5 nm 的微無裂紋邊緣。 產品咨詢 龔經理 I8721868497 (VX同號)
美國 UNIVERSITY WAFER 熔融石英晶圓 熔融石英晶圓是高純度二氧化硅的薄片,用于生產半導體芯片等電子設備。 產品咨詢 龔經理 I8721868497(VX同號)