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  • LPA12FS-3美國Logosol晶圓預對準器
    美國Logosol晶圓預對準器

    美國Logosol晶圓預對準器 聯系張經理:i872i868549()微信同號)

    更新時間:2024-12-17型號:LPA12FS-3訪問量:11
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  • LPA38-3-V40E2-S23-S-V500PLogosol  LPA系列嵌入式晶圓預對準器
    Logosol LPA系列嵌入式晶圓預對準器

    Logosol LPA系列嵌入式晶圓預對準器 聯系張經理:I872I868549(微信同號)

    更新時間:2024-12-17型號:LPA38-3-V40E2-S23-S-V500P訪問量:22
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  • Diamond H3 wafer美國Logosol晶圓處理平臺
    美國Logosol晶圓處理平臺

    美國Logosol晶圓處理平臺 聯系張經理 I872I868549(微信同號) Logosol長期以來一直將其專有技術授權給各種實體,用于晶圓處理自動化。這些產品包括各種尺寸和臂配置的機器人,作為靈活模塊化自動化平臺的一部分。許可證持有者從公司在半導體自動化領域的廣泛專業知識、成熟的產品和解決方案,以及30多年的專業經驗中獲益。

    更新時間:2024-12-17型號:Diamond H3 wafer訪問量:13
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  • BK7美國 UNIVERSITY WAFER光學玻璃晶圓
    美國 UNIVERSITY WAFER光學玻璃晶圓

    美國 UNIVERSITY WAFER光學玻璃晶圓 BK7 光學玻璃始終優于其他行業標準玻璃。BK7 已經證明了它作為光學變色鏡片的價值,它以其在所有波長下產生原始色彩的能力以及純度和光學性能而聞名。 產品咨詢 龔經理 I8721868497 (VX同號)

    更新時間:2024-12-13型號:BK7訪問量:67
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  • D263美國 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圓
    美國 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圓

    美國 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圓 研究人員使用 D263 玻璃片劈裂模型研究了基于熱應力斷裂的原理。計算了材料中的熱應力。通過實驗研究考察加工參數,切割厚度為 300 μm 的 D263 玻璃板,獲得表面粗糙度為 0.5 nm 的微無裂紋邊緣。 產品咨詢 龔經理 I8721868497 (VX同號)

    更新時間:2024-12-13型號:D263訪問量:75
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  • JGS3美國 UNIVERSITY WAFER 熔融石英晶圓
    美國 UNIVERSITY WAFER 熔融石英晶圓

    美國 UNIVERSITY WAFER 熔融石英晶圓 熔融石英晶圓是高純度二氧化硅的薄片,用于生產半導體芯片等電子設備。 產品咨詢 龔經理 I8721868497(VX同號)

    更新時間:2024-12-13型號:JGS3訪問量:72
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