美國Logosol晶圓處理平臺
特點:
優異的結構剛性
模塊化和高度可定制的設計
臂長從10.50英寸到24.00英寸
垂直行程可達21英寸
集成的運動控制器、伺服放大器和電源
高響應無刷電機和精確的零間隙
Harmonic Drive®齒輪
可選的絕對編碼器消除了最初的人為程序
處理徑向和在線設備放置
與預對準器、線性軌道和其他外圍組件無縫集成
主機的標準RS-232接口和以太網(Telnet)接口
高級32位實時運動控制內核
強大的晶圓處理固件
美國Logosol晶圓處理平臺
全面的軟件工具和實用程序
傳統機器人宏命令的軟件仿真
可選示教器終端
通用數字輸入和輸出,供定制使用
1級潔凈室環境兼容性
可靠性——MTBF>60000小時,(MCBF>10000000次循環)
Logosol Diamond H3 wafer晶圓處理平臺規格: